2025年4月23日，汽车芯片领域领先的芯驰科技在2025上海国际汽车展上，揭开了其最新智能座舱与智能车控芯片产品线的升级面纱。这一重要时刻，吸引了来自汽车产业链的众多知名人士，包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞等，共同见证了这一改变行业的发布会，并对芯驰科技的产品创新力与量产能力表示了高度认可。

在本届上海车展上，芯驰科技不仅推出了新一代AI座舱芯片X10系列，而且全面更新了高端智控MCU产品E3系列，覆盖了区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶等关键应用场景。这一举措进一步巩固了其在智能座舱与车控领域的战略优势。

AI座舱芯片X10：开启全民AI座舱新时代

随着AI技术的发展，汽车座舱处理器正从传统的功能执行者转变为场景创造者。X10系列芯片通过其先进的ARMv9.2架构、高达200K DMIPS的CPU性能、1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU，以及高达154 GB/s的系统带宽，为复杂的AI应用提供了强大的算力和数据通路。X10芯片设计考虑了AI模型结合的场景，确保了AI大模型与传统座舱功能的并行运行，避免了资源竞争，实现了快速响应与及时反馈。

X10构建了开放的AI生态系统，支持多种开源大模型，并与合作伙伴完成车载AI大模型的适配。其AI工具链功能完善，能够显著缩短开发周期，降低开发门槛，加速AI技术在座舱场景的落地应用。X10系列芯片计划于2026年量产，将为AI座舱的创新突破与落地应用提供强大支持。

E3系列智控MCU：驱动汽车电子电气架构变革

E3系列芯片专为最新一代电子电气架构设计，覆盖了区域控制、车身控制、电驱和动力系统、高阶辅助驾驶等核心应用领域。旗舰产品E3650已获多家头部车企定点，完成了全套生态适配，并提供一站式量产级解决方案。E3620P作为专为动力域场景设计的芯片，以单芯片平台化能力，满足了电驱及动力域控等对高算力、高实时性、高精度控制的需求。

芯驰E3系列通过精准的产品布局和序列化组合，为车企提供了灵活的电子电气架构演进路径，持续领跑本土高端车规MCU市场。

芯驰科技：与生态伙伴协同发展，推动智能汽车技术普及

芯驰科技CEO程泰毅表示，芯片设计需具备场景洞察力与技术前瞻性。芯驰通过与车企联合定义和与生态深度协同，始终站在需求演进的前沿。目前，芯驰全系列产品累计出货量已超800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领者。

芯驰科技已与超过200家生态伙伴合作，构建了涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善生态圈，实现“系统级技术降本”，加速智能车芯应用的创新与落地。

在发布会上，理想汽车、北汽研究总院与斑马智行等合作伙伴对芯驰科技的产品给予了高度评价，并表示将进一步深化合作，共同推动智能汽车产业的发展。未来，芯驰科技将继续与合作伙伴携手，以创新技术和卓越产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力智能出行时代的加速到来。