文远知行WRD 3.0正式打通多芯片平台
来源:汽车商业评论  (温莎)    2026-04-24 19:18

4月24日,“全球通用自动驾驶第一股”文远知行WeRide)在2026北京车展宣布,其L2++级一段式端到端辅助驾驶解决方案WRD 3.0已实现多芯片平台适配,并同步与芯擎科技达成战略合作,携手推动高阶辅助驾驶规模化普及。

WRD 3.0可适配NVIDIA DRIVE®、Qualcomm 龙®、芯擎科技“星辰一号”等主流车载计算平台,覆盖不同算力与成本区间。依托软硬件解耦技术,该方案可实现同一算法架构跨平台快速移植,大幅降低OEM开发适配成本,其融合L4级运营数据与自仿真模型,在复杂场景中表现出优异的决策与容错能力。

此次与芯擎科技的合作,将深化“芯片+算法”协同,进一步优化成本结构。芯擎科技作为本土高性能车芯片先行者,其2025年量产的“星辰一号”智驾芯片,单芯NPU达512TOPS,多芯方案最高2048TOPS,可完美匹配WRD 3.0的算力需求

目前WRD 3.0已获得广汽、奇瑞等近30个车型定点,文远知行与广汽埃安合作的埃安N60已于4月16日开启预售,首次实现高通骁龙®平台上一段式端到端技术量产,以200TOPS算力达到2000TOPS效果。

双方负责人均表示,将依托各自技术优势,推动高阶辅助驾驶方案向更广泛价格区间渗透。文远知行将持续深化产业链协同,助力高阶辅助驾驶普及,为OEM及终端消费者提供安全经济的出行解决方案,加速中国智能驾驶生态市场化进程。

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